一、环境适应性

避免极端环境干扰

高温/低温：传感器需在标称范围内工作（如-55℃~125℃），超出范围可能导致漂移或损坏。

湿度与腐蚀：潮湿或腐蚀性气体环境需选择防护等级高的传感器（如IP67封装），并避免直接接触液体。

电磁干扰：强电磁场（如电机、变压器附近）可能影响数字信号或模拟输出，需加屏蔽层或远离干扰源。

避免“热源陷阱”

远离散热器、加热元件、风扇出风口等直接热源，防止局部温度过高导致误判。

示例：在工业烤箱中安装时，传感器应置于气流均匀区域，而非紧贴加热管。

二、物理接触与安装方式

1.确保充分热接触

导热介质：使用导热硅胶、导热垫片或导热膏填补传感器与被测物体间的空气间隙，减少热阻。

紧固方式：通过螺丝、卡扣或焊接固定，避免松动导致接触不良。

2.避免机械应力

传感器引线需避免过度弯曲或拉扯，防止内部导线断裂。

示例：热电偶的补偿导线需留有余量，避免因设备振动导致断裂。

3.安装位置选择

代表性位置：测量液体温度时，传感器应置于液体流动区域（如管道中心），避免死角。

避免遮挡：红外温度传感器需对准目标表面，避免被障碍物遮挡。

三、电气与信号处理

1.供电与接地

数字传感器（如DS18B20）需稳定供电（3.3V/5V），避免电压波动导致数据错误。

模拟传感器（如热敏电阻）需合理配置分压电路，并确保参考电压稳定。

接地处理：模拟信号线需单点接地，避免地环路干扰。

2.线缆选择与布线

线缆材质：热电偶需使用专用补偿导线（如K型热电偶配KX补偿导线），避免信号衰减。

布线距离：长距离传输时，数字信号需使用差分线（如RS485），模拟信号需加屏蔽线。

避免并行布线：信号线需远离电源线、高压线，防止耦合干扰。

四、特殊场景的注意事项

1.高温环境

使用耐高温传感器（如陶瓷封装热电偶），并加装隔热套管。

示例：测量熔炉温度时，传感器需置于耐高温保护管内，并通入惰性气体冷却。

2.移动设备

传感器需具备抗振动设计（如灌封胶加固），并选择小型化封装（如SMD）。

示例：无人机电池温度监测需轻量化、耐冲击的传感器。

3.医疗/食品行业

传感器需符合卫生标准（如IP69K防水），并避免材料污染（如使用食品级不锈钢外壳）。

五、安装后的验证与校准

初始校准

使用标准温度计对比测量，记录偏差值并通过软件或硬件补偿。

示例：热电偶冷端补偿可通过冰点法或专用补偿芯片实现。

定期维护

传感器是否松动、腐蚀或老化，建议每年校准一次。